아날로그 센서
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STP9CF55S
비접촉식 온도 측정을 위한 STP9CF55S 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.넓은 온도 범위에서 출력 신호의 높은 균일성 덕분에 STP9CF55S는 교정에 편리합니다. 새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP9CF55S는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP11DF89G1
새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP11DF89G1은 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.센서 앞에 있는 8~14um 대역 통과 필터는 장치를 최대 1500°C의 고온에 민감하게 만듭니다.ASIC AFE(Analog Front End) 칩은 열전퇴 센서와 통합되어 열전퇴 센서의 작은 전압 출력에 대해 1000 또는 2000 이득을 제공합니다.입력 오프셋 전압도 센서 입력에 추가됩니다.센서 출력 전압은 정밀 제로 드리프트 증폭기 및 DC-DC 회로를 제거하는 ADC에 의해 직접 변환될 수 있습니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 참조 칩도 통합되어 있습니다. -
STP11DF89
고온 측정을 위한 STP11DF89 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.센서 앞에 있는 8~14um 대역 통과 필터는 장치를 최대 1500°C의 고온에 민감하게 만듭니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP11DF89는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP11DF85
고온 측정을 위한 STP11DF85 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.센서 앞에 있는 8~14um 대역 통과 필터는 장치를 최대 1500°C의 고온에 민감하게 만듭니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP11DF85는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다.
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STP11DF59L5
비접촉식 온도 측정을 위한 STP11DF59L5 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자기 간섭 방지 설계 덕분에 STP11DF59L5는 모든 종류의 애플리케이션 환경에서 견고합니다.센서 윈도우 일체형 광학 렌즈는 광학 최적화 설계를 통해 센서의 DS 비율을 향상시킵니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP11DF59L5는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP11DF55C
비접촉식 온도 측정을 위한 STP11DF55C 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자기 간섭 방지 설계 덕분에 STP11DF55C는 모든 종류의 애플리케이션 환경에서 견고합니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP11DF55C는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP11DF55
비접촉식 온도 측정을 위한 STP11DF55 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자기 간섭 방지 설계 덕분에 STP11DF55는 모든 종류의 애플리케이션 환경에서 견고합니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP11DF55는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP11DF45
비접촉식 온도 측정을 위한 STP11DF45 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자기 간섭 방지 설계 덕분에 STP11DF45는 모든 종류의 애플리케이션 환경에서 견고합니다.센서 앞의 3.2~4.1um 대역 통과 필터는 인덕션 쿠커용 유리-세라믹 플레이트를 투과할 수 있는 적외선(IR) 방사에 장치를 민감하게 만듭니다. 감도의 온도 계수뿐만 아니라 높은 재현성 및 신뢰성.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP10DF59L6
비접촉식 온도 측정을 위한 STP10DF59L6 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자기 간섭 방지 설계 덕분에 STP10DF59L6은 모든 종류의 애플리케이션 환경에서 견고합니다.센서 윈도우 일체형 광학 렌즈는 광학 최적화 설계를 통해 센서의 DS 비율을 향상시킵니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP10DF59L6은 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP10DF55P2
비접촉식 온도 측정을 위한 STP10DF55P2 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자파 간섭 방지 설계로 STP10DF55P2는 열악한 RF 방사 환경에서도 안정적인 측정이 가능합니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP10DF55P2는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP10DF55G1
새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP10DF55G1은 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.ASIC AFE(Analog Front End) 칩은 열전퇴 센서와 통합되어 열전퇴 센서의 작은 전압 출력에 1000 이득을 제공합니다.입력 오프셋 전압도 센서 입력에 추가됩니다.센서 출력 전압은 정밀 제로 드리프트 증폭기 및 DC-DC 회로를 제거하는 ADC에 의해 직접 변환될 수 있습니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다. -
STP10DF55C
비접촉식 온도 측정을 위한 STP10DF55C 적외선 열전퇴 센서는 입사 적외선(IR) 방사 전력에 정비례하는 출력 신호 전압을 갖는 열전퇴 센서입니다.전자기 간섭 방지 설계 덕분에 STP10DF55C는 모든 종류의 애플리케이션 환경에서 견고합니다.새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP10DF55C는 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.주변 온도 보상을 위해 고정밀 서미스터 기준 칩도 통합되어 있습니다.
