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  • STP10DB51G6

    새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP10DB51G6은 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.임베디드 24bit 고정밀 저잡음 ADC 유닛 및 DSP 고속 변환 연산 유닛.모든 디지털 IIC 인터페이스
    표준 및 고속 모드를 지원하여 다양한 시스템에 쉽게 액세스할 수 있습니다.장치는 명령을 통해 저전력 절전 모드로 들어갈 수 있으며 웨이크업 기능이 있습니다.


    제품 상세 정보

    제품 태그

    일반적인 설명

    새로운 유형의 CMOS 호환 열전퇴 센서 칩으로 구성된 STP10DB51G6은 우수한 감도, 작은 감도 온도 계수, 높은 재현성 및 신뢰성을 특징으로 합니다.임베디드 24bit 고정밀 저잡음 ADC 유닛 및 DSP 고속 변환 연산 유닛.모든 디지털 IIC 인터페이스는 표준 및 고속 모드를 지원하여 다양한 시스템에 쉽게 액세스할 수 있습니다.장치는 명령을 통해 저전력 절전 모드로 들어갈 수 있으며 웨이크업 기능이 있습니다.

    기능 및 이점

    IIC 인터페이스를 통한 완전한 디지털 출력
    소형, 고신뢰성, 4핀 SMD 패키지
    작동 온도 범위: -20°C ~ +80°C
    전자기 간섭 방지
    절전 모드에서 1μA 미만의 저전력 및 3.0V ~ 6.0V의 넓은 공급 전압 범위
    고정밀 통합 디지털 온도 참조

    애플리케이션

    가전제품

    가전제품

    블록 다이어그램

    프로1

    전기적 특성(별도의 언급이 없는 한 VS = 5.0V, TA = +25°C)

    DC 특성

    프로2

    광학적 특성

    프로2

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